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中古 組立・パッケージング（半導体）

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概要

半導体の組立・パッケージング機器は、ウェハやダイを完成品の部品に加工・検査する装置群を指します。ダイアタッチ、ワイヤボンダー、フリップチップ、エンキャプ、ウェハレベルパッケージング、最終テスト／検査機などが含まれます。クリーンルーム適合、精密な位置決め、環境管理、プロセスデータのトレーサビリティが重要です。

よくあるご質問

中古の組立・パッケージング機器を買うときに確認すべきことは？

保守・校正記録、稼働回数、汚染履歴、ソフトウェア／ライセンス、ウェハ・ダイの対応、部品供給とサービス体制を確認してください。

敏感な包装機器はどうやって輸送すべきですか？

ESD対策、クリーンカバー、乾燥剤、衝撃緩和を備えた専門輸送を利用。可動部の固定や必要に応じた液体の抜き取り、到着後の洗浄と再認定を計画してください。

これらの機械の定期メンテナンスは何が必要ですか？

OEMの予防保守に従い、フィルターや真空ポンプ油の交換、光学系とアライメントの点検、ファーム更新、校正維持、重要部品の在庫化を行ってください。