半導体装置 » チップ用マイクロ シーラー

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中古 チップ用マイクロ シーラー

  • 信頼できる販売者
    ブロック（ノズルコテイ） MODRZ268–Z

    ブロック（ノズルコテイ） MODRZ268–Z

      戸田市, 日本
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      Panasonic DM60M-H

      • メーカー: Panasonic
      • 型番: DM60M-H

      川口市, 日本
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      2000 Panasonic DM60M-H

      • メーカー: Panasonic
      • 型番: DM60M-H

      川口市, 日本
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      Panasonic DM60M-H

      • メーカー: Panasonic
      • 型番: DM60M-H

      川口市, 日本
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      2016 Panasonic MD-P200DA

      • メーカー: Panasonic

      川口市, 日本
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      2000 Panasonic DM60M-H

      • メーカー: Panasonic
      • 型番: DM60M-H

      川口市, 日本
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      Panasonic DM60M-H

      • メーカー: Panasonic
      • 型番: DM60M-H

      川口市, 日本
    • 新川、SPA-300、ICダイボンダー

      新川、SPA-300、ICダイボンダー

      • メーカー: Shinkawa
      • 型番: SPA-300

      シリアルno.: C4-57918 | 数量: 1 | 設備詳細: ダイボンダー | 装置: ICダイボンダー | 記述: N/A

      スウォン市, 南韓国
    • 2010 ROSWIN, SUPER120H, ダイボンダー

      2010 ROSWIN, SUPER120H, ダイボンダー

      • メーカー: ROSWIN

      シリアルno.: BS100600152F | 数量: 1 | 設備詳細: ダイボンダー | 装置: ダイボンダー | 記述: 金型サイズ 3~150mm

      スウォン市, 南韓国
    • 2010年 ASM、AD830、ダイボンダー

      2010年 ASM、AD830、ダイボンダー

      • メーカー: ASM
      • 型番: AD830

      シリアルno.: AD830-04312-2799 | 数量: 1 | 設備詳細: ダイボンダー | 装置: ダイボンダー | 記述: ダイサイズ150X150~1500X1500um、ウェハ6"~8"

      スウォン市, 南韓国
    • 新川、SPA-300、ICダイボンダー

      新川、SPA-300、ICダイボンダー

      • メーカー: Shinkawa
      • 型番: SPA-300

      シリアルno.: C4-55152 | 数量: 1 | 設備詳細: ICダイボンダー | 装置: ICダイボンダー | 記述: N/A

      スウォン市, 南韓国
    • ASM、AD830、ダイボンダー

      ASM、AD830、ダイボンダー

      • メーカー: ASM
      • 型番: AD830

      シリアルno.: N/A | 数量: 1 | 設備詳細: ダイボンダー | 装置: ダイボンダー | 記述: ダイサイズ150x150~1500x1500um、ウェハ6"~8"

      スウォン市, 南韓国
    • 2016 Bright Lux Automation 佑光,

      2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, ダイボンダー

      • メーカー: Bright Lux Automation 佑光

      シリアルno.: DB8080-12-002 | 数量: 1 | 設備詳細: ダイボンダー | 装置: ダイボンダー | 記述: Windows XP、ウエハ3.5x3.5mil～100x100mil

      スウォン市, 南韓国
    • IGUS 117.1.12PZ

      IGUS 117.1.12PZ

      • メーカー: Igus

      $4 USD
    • ASM AD8312

      ASM AD8312

      • メーカー: ASM

      デバイスの状態: Working

      蘇州市, 中国
    12345

    概要

    ボンダーは、材料を結合するために使用される特殊な機械で、半導体や電子業界で一般的に使用されます。熱、超音波、または接着剤の結合技術を使用して、部品間の精密で信頼性の高い接続を保証し、製造および組立プロセスに不可欠です。

    よくあるご質問

    中古のボンダーを購入する際に考慮すべき要素は何ですか？

    機械の結合技術、年齢、状態、および材料との互換性を考慮してください。メンテナンス記録を確認し、摩耗や損傷の兆候を点検します。

    ボンダーの安全な輸送をどのように確保すればよいですか？

    デリケートな機械の取り扱いに経験豊富な信頼できる輸送会社を選択してください。輸送中の損傷を防ぐために、ボンダーが適切に梱包され固定されていることを確認してください。

    ボンダーのメンテナンスルーチンは何ですか？

    定期的なメンテナンスには、結合面の清掃、重要な部品の摩耗チェック、および機械の校正が含まれます。最適なパフォーマンスを得るために、メーカーのメンテナンススケジュールに従ってください。