シリアルno.: CAL1152 | 数量: 1 | 設備詳細: フリップチップボンダ | 装置: フリップチップボンダ | 記述: 240x100mm、ウェハ12インチ
フリップチップボンダーは、チップを導電性バンプで基板に直接接合する半導体実装装置で、高密度配線をワイヤーボンドなしで実現します。高精度のダイ位置決め、熱圧着や超音波ボンディング、下地剤（アンダーフィル）の塗布や検査を統合することが多いです。ICやセンサー、パワーデバイスのパッケージ工程で使われ、スループットや対応ダイサイズ、プロセス方式が機種で異なります。
位置決め精度、ボンドヘッドの状態、加熱・冷却機能、チャックと真空の状態、ビジョン／ソフトウェア版、稼働時間、整備履歴、主要消耗品・部品の入手性を確認してください。
液体を抜き可動部を固定、感度の高い箇所は汚染防止処理やパージを行い、振動吸収梱包と衝撃／傾斜インジケーターを付け、半導体装置に慣れた運送業者を使います。
床耐荷重、安定した電源（相・接地）、圧縮空気や窒素、冷却水やドライクーリング、排気・フィルタリング、クリーンルーム区分とESD対策を確認してください。
ノズル・チャック清掃、真空ポンプの点検、ヒーター校正、ビジョン点検、ソフトウェアバックアップ、ノズルやOリング、バンプクリーナー、フィルターの交換が一般的です。
OEM／サードパーティーの保守契約、交換用ヘッドや電子部品の入手、ソフトウェアライセンス、リファービッシュやトレーニング、オンサイトサービスの選択肢を確認してください。