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プラズマエッチング（ドライエッチング）は、イオン化ガスとRF（高周波）を用いてウェハから材料を高精度に除去するプロセスです。真空チャンバー、ガス供給、RF源、ウェハ搬送を組み合わせ、半導体・MEMS・先端材料の選択的・異方性エッチングを実現します。装置はチャンバーサイズ、スループット、化学系（RIE、ICP）で異なり、ガス流量・RF整合・真空の管理が重要です。
チャンバーの状態、電極やライナーの摩耗、RF発生器の健全性、真空ポンプの稼働時間・オイル履歴、MFCの校正、プロセスレシピや部品の入手性を確認してください。
ガス配管のパージと隔離、オイルポンプの排油または固定、繊細な搬送部品の取り外しや固定、ポートのキャップ、RF部品保護、専門業者によるリギングと気候管理輸送を推奨します。
チャンバー清掃、ライナー・電極交換、真空ポンプ整備、MFC・圧力センサ校正、RF整合チェック、リークテストを定期的に行ってください。