新品 HGTECH FPCシリーズFPCレーザー切断機 場所 武漢市, 湖北省, 中国
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仕様
- 状態
- 新品
- レーザー
- レーザー光源:355 nm UV
- パワー
- 10 W
- 同軸ビデオ位置決め
- モノクロCCD
- スキャン範囲
- 60×60mm
- 集光スポット径
- <20μm(UVレーザー)
- オートフォーカスシステム
- Z軸オートフォーカス
- フォーカス制御精度
- 0.01 mm
- 主構造の構成
- X-Y作業プラットフォーム; 交流サーボモーター
- 基部
- 高精度御影石プラットフォーム
- トラベルレンジ
- 300×400(任意サイズ範囲)
- プラットフォーム運動分解能
- 0.5 um
- 全体制御システム
- 国際刑事裁判所
- アシスト制御システム
- 三菱 PLC
- Ccd光源
- 620nm赤色光LED
- 外部補助装置
- 負圧送風機、除塵システム
- 加工特性
- 加工サイズ範囲;360×460mm
- 最小線幅
- 20 um
- 縫合精度
- ±5 um
- スキャニングヘッド補正精度
- ±5 um
- X-yテーブル補正精度
- ±4 um
- Ccdマッチング精度
- 7 μm
- 加工精度
- ±4マイクロメートル
- 加工厚み
- <1mm
- 環境条件
- 電源; AC 220V±10%、50HZ、1P、3KVA
- 器物
- ニーズに合わせてカスタマイズ
- 文書フォーマット
- DXF、GBRなど。
- 環境温度
- 15-30°(高精度用恒温)
- 環境湿度
- <50%
- 重量
- 1500KG
- メインフレームサイズ
- 1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)
- カテゴリー
- レーザーカッター 場所 中国
- サブカテゴリ―
- レーザー切断システム
- サブカテゴリ― 2
- 高精度レーザー切断機
- リスティングID
- 64751218
説明
FPCレーザー切断機は高性能冷レーザー光源を採用し、基板形状切断、輪郭切断、穴あけ、カバーフィルム切断などの超微細加工を完璧に実現します。主にフレキシブル基板、リジッド基板、リジッドフレキシブル基板の精密切断とマーキングに使用されます。HGLASERのフレキシブルPCBレーザー切断機は、高性能UVレーザー冷光源、高精度CCD画像位置決め技術、自社開発ビジュアルレーザー制御ソフトウェアを採用し、FPCやPCBの輪郭切断、穴あけ、マーキング、複合膜の精密加工を完璧に実現します。
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