新品 HGTECH FPCシリーズFPCレーザー切断機 場所 武漢市, 湖北省, 中国

仕様

状態
新品
レーザー
レーザー光源:355 nm UV
パワー
10 W
同軸ビデオ位置決め
モノクロCCD
スキャン範囲
60×60mm
集光スポット径
<20μm(UVレーザー)
オートフォーカスシステム
Z軸オートフォーカス
フォーカス制御精度
0.01 mm
主構造の構成
X-Y作業プラットフォーム; 交流サーボモーター
基部
高精度御影石プラットフォーム
トラベルレンジ
300×400(任意サイズ範囲)
プラットフォーム運動分解能
0.5 um
全体制御システム
国際刑事裁判所
アシスト制御システム
三菱 PLC
Ccd光源
620nm赤色光LED
外部補助装置
負圧送風機、除塵システム
加工特性
加工サイズ範囲;360×460mm
最小線幅
20 um
縫合精度
±5 um
スキャニングヘッド補正精度
±5 um
X-yテーブル補正精度
±4 um
Ccdマッチング精度
7 μm
加工精度
±4マイクロメートル
加工厚み
<1mm
環境条件
電源; AC 220V±10%、50HZ、1P、3KVA
器物
ニーズに合わせてカスタマイズ
文書フォーマット
DXF、GBRなど。
環境温度
15-30°(高精度用恒温)
環境湿度
<50%
重量
1500KG
メインフレームサイズ
1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)
サブカテゴリ―
レーザー切断システム
サブカテゴリ― 2
高精度レーザー切断機
リスティングID
64751218

説明

FPCレーザー切断機は高性能冷レーザー光源を採用し、基板形状切断、輪郭切断、穴あけ、カバーフィルム切断などの超微細加工を完璧に実現します。主にフレキシブル基板、リジッド基板、リジッドフレキシブル基板の精密切断とマーキングに使用されます。HGLASERのフレキシブルPCBレーザー切断機は、高性能UVレーザー冷光源、高精度CCD画像位置決め技術、自社開発ビジュアルレーザー制御ソフトウェアを採用し、FPCやPCBの輪郭切断、穴あけ、マーキング、複合膜の精密加工を完璧に実現します。

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メーカー
Hgtech
場所
🇨🇳 武漢市, 湖北省, 中国

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