新品 HGTECH IC基板X-Outレーザーマーキングシリーズ IC基板X-Outレーザーマーキングマシン 場所 武漢市, 湖北省, 中国

キャリア製品のスクラップユニットの自動識別とレーザーマーキングに使用され、後工程の効率的で正確な識別を容易にし、お客様の工場の製品歩留まりと工程効率を向上させます。製品の利点プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、PCBの川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。
キャリア製品のスクラップユニットの自動識別とレーザーマーキングに使用され、後工程の効率的で正確な識別を容易にし、顧客工場の製品歩留まりと工程効率を向上させます。