新品 HGTECH 全自動ICパッケージングおよびレーザーマーキング シリーズ 全自動ICパッケージングおよびレーザーマーキング 場所 武漢市, 湖北省, 中国

パッケージIC表面マーキング、自動ローディングとアンローディング、自動幅調整、OCRとMESデータ分析システムとデータフィードバックによるマーク検出の効果は、プロセスの歩留まりと製造効率を向上させることができますに適しています。製品の優位性プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性により、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、プリント基板の川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。