新品 HGTECHセラミック基板レーザー切断シリーズ セラミック基板レーザー切断機 場所 武漢市, 湖北省, 中国

アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素および他のセラミック材料のレーザー切断に適しており、高効率、高精度の自動加工を達成するためのローディングとアンローディング機構を備えています。製品の優位性プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASERのPCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、PCBの川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。
アルミナ、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などのセラミック材料のレーザー切断に適しており、ローディング、アンローディング機構を備え、高効率、高精度の自動加工を実現します。