高さ: モニター付き 1050mm/42” – カウリング付き 750mm/29” – なし 695mm/27” | 幅: フラックスボトル付き 1090mm/43” - フラックスボトルなし 915mm/36”、はんだ槽付き 1380mm/54” | 深さ: キーパッドトレイを取り外した状態で700mm/28インチから963mm/38インチ | 重量: 170kg (table-top format) | ボードサイズ...
はんだ付けは、充填材であるはんだを溶かして金属部品を接合するプロセスです。主に電子機器、配管、金属加工で使用され、強固で導電性のある接合を提供します。はんだ付けに必要な基本的なツールには、はんだごてまたはステーション、はんだ線、フラックス、およびはんだ付けチップやスタンドなどのさまざまなアクセサリーが含まれます。
ワット数、温度制御、および作業するプロジェクトの種類を考慮してください。ワット数が高いはんだごては、より早く加熱し、温度をよりよく維持します。
はんだごてが冷却され、しっかりと梱包されていることを確認してください。元の梱包材が利用可能な場合はそれを使用するか、輸送中の損傷を防ぐために十分にパッド入りの箱を使用してください。
酸化や残留物を取り除くために、湿ったスポンジや真鍮のウールで定期的にはんだごての先端を清掃してください。先端が摩耗または損傷した場合は交換してください。