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終了 Sep 10th, 5:00 CDT
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15

中古 半導体

  • 信頼できる販売者
    36インチ×18インチの研削プレート

    36インチ×18インチの研削プレート

    • 中古

    の測定: 36インチ×18インチ。 | 幅の: 4」。 | 製品タイプ: 銀

    エルモシージョ, メキシコ
  • 信頼できる販売者
    LIZZINI. NO. 3

    LIZZINI. NO. 3

    • 中古

    • メーカー: Lizzini
    • 型番: NO 3

    インド
  • 信頼できる販売者
    OMECA MATIC (Italy) 500

    OMECA MATIC (Italy) 500

    • 中古

    • メーカー: OMECA MATIC (Italy)

    インド
  • シリコンウエハ研磨機

    シリコンウエハ研磨機

    • 新品

    • メーカー: Shin Nippon Koki

    大阪市, 日本
  • 2007 Peter Wolters AC-1500P

    2007 Peter Wolters AC-1500P

    • 中古

    • メーカー: Peter Wolters

    $75,000 USD
    華城市, 南韓国
  • DISCO GNX300

    DISCO GNX300

    • 中古

    • メーカー: Disco

    デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • 2004 TSK PG300RM

    2004 TSK PG300RM

    • 中古

    • メーカー: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
    • 型番: PG300RM

    デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • OKAMOTO GNX200

    OKAMOTO GNX200

    • 中古

    • メーカー: Okamoto
    • 型番: GNX-200

    デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • 2004 DISCO DFG860

    2004 DISCO DFG860

    • 中古

    • メーカー: Disco
    • 型番: DFG860

    製造年月日: 2004年 | 定格: AC200V, 50/60 hz, 21KWV | 圧縮空気: 0.5Mpa 350L/mi | 研削水: 0.2Mpa 25L/min | 冷却水: 0.2Mpa 9L/min | 重量: 5000KG | デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • ACCRETECH PG3000/200RM

    ACCRETECH PG3000/200RM

    • 中古

    • メーカー: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

    デバイスの状態: new

    蘇州市, 中国
  • DFG8560

    DFG8560

    • 中古

    • メーカー: SSMC

    蘇州市, 中国
  • 2004 DISCO DFG 850

    2004 DISCO DFG 850

    • 中古

    • メーカー: Disco
    • 型番: DFG 850

    デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • 1996 DISCO DFG840

    1996 DISCO DFG840

    • 中古

    • メーカー: Disco
    • 型番: DAD2H6T

    定格: AC200V, 50/60 hz, 17KWV | 圧縮空気: 0.5Mpa 300L/mi | 研削水: 0.2Mpa 15L/min | L冷却水: 0.2Mpa 11L/min | 重量: 2300KG | デバイスの状態: Working

    蘇州市, 中国
  • no-image_ja.png

    2008 OKAMOTO GNX12PB

    • 中古

    • メーカー: Okamoto
    • 型番: GNX-12PB

    工程: 組立 | インチ: 8

    東京都, 日本
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    2008 OKAMOTO GNX12PB

    • 中古

    • メーカー: Okamoto
    • 型番: GNX-12PB

    工程: 組立 | インチ: 8

    東京都, 日本

概要

ウェーハグラインディングは、半導体製造における重要なプロセスであり、主にシリコンウェーハを希望の厚さに薄くするために使用されます。このプロセスは、ウェーハが均一に薄く、表面の欠陥がないことを保証し、集積回路の適切な機能に不可欠です。この装置は、ウェーハ生産において高精度と高品質を達成するために必要です。

よくあるご質問

ウェーハグラインディングマシンを購入する際に考慮すべき要因は何ですか？

マシンの精度、研削速度、および異なるウェーハサイズとの互換性を考慮してください。自動厚さ制御や表面仕上げ機能などの機能を確認してください。

ウェーハグラインディングマシンを安全に配送する方法は？

精密機械専門の輸送サービスを利用してください。輸送中の損傷を防ぐために、保護材料でしっかりと梱包されていることを確認してください。

ウェーハグラインディングマシンのメンテナンスには何が必要ですか？

定期的なメンテナンスには、研削ホイールの点検と交換、マシンの清掃、すべての可動部品の適切な潤滑が含まれます。詳細なメンテナンススケジュールについては、製造元のガイドラインを参照してください。