ワイヤーボンダーは、半導体チップを微細なワイヤーを使用してパッケージに接続するために、半導体および電子産業で使用される精密機械です。これらの機械は、集積回路の製造プロセスにおいて重要な役割を果たし、電子デバイスの信頼性の高い電気接続と高性能を保証します。
機械の年齢、稼働時間、およびメンテナンス履歴を考慮してください。また、ワイヤーの直径や材料の互換性などのボンディング機能を確認することも重要です。
精密機器の取り扱いに経験のある専門の運送会社を利用してください。輸送中の動きや損傷を防ぐために、ワイヤーボンダーがしっかりと梱包されていることを確認してください。
定期的なメンテナンスには、ボンディングツールの清掃、アライメントの確認、およびワイヤーフィードメカニズムが正常に機能していることの確認が含まれます。詳細なメンテナンス手順については、メーカーのガイドラインに従ってください。