中古 半導体装置 場所 中国

ACCRETECH A-CS-100A

• メーカー: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

デバイスの状態: new

PHOTAL MCPD-2000

• メーカー: PHOTAL

デバイスの状態: Working

ACCRETECH ML300Plus ⅡWH

• メーカー: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK

デバイスの状態: new

HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェハー・サイズ；4インチ、6インチ | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0. | 容量: 4インチ、240W/時 6インチ、220W/時 | 検出性能: 検出機能；ウェーハ（コートウェーハ）厚さ、TTV、反り | 厚さ試験精度: ...

DISCO DFG8540

• メーカー: Disco
• 型番: DFG8540

デバイスの状態: Working

2004 LINTEC RAD‐3500F/8

• メーカー: Lintec
• 型番: RAD-3500

デバイスの状態: Working

2012 ASM CM139B

• メーカー: ASM

デバイスの状態: Working

2002 LINTEC LINTEC RAD 3500F/8

• メーカー: Lintec
• 型番: RAD-3500

デバイスの状態: Working

2004 LINTEC RAD‐3000F/8

• メーカー: Lintec

デバイスの状態: Working

2000 LINTEC RAD3500

• メーカー: Lintec
• 型番: RAD-3500

デバイスの状態: Working

LINTEC RAD2500

• メーカー: Lintec
• 型番: RAD-2500

年份: 2002 | デバイスの状態: Working

2005 ACCRETECH PG200RM

• メーカー: Accretech - Tokyo Seimitsu - TSK
• 型番: PG200RM

デバイスの状態: Working

DFM2700+8760

• メーカー: SSMC

設備内部にプリカットを施していないカットフィルムを切断加工できるプリカット装置を含む、様々な特殊遺留品を用意した。標准的な熟威膠膜を使用して表面保護膠膜を剝離するほか、粘着膠膜宝施剝離を使用した粘着膠膜剝離装置: また、束コード認識システムがあり、結晶表面のIDをバッチし、塩基を鋳型にした後、結晶膜に貼り付けた後の切断膠謨の上に貼り付けることができる。

HGTECH LUSD3310 全自動SiCウェハー修正・切断装置

• メーカー: Hgtech

医療機器のための理性的な装置に印を付ける HGTECH LSF10P の防蝕黒いレーザー

• メーカー: Hgtech