新品 HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置 場所 武漢市, 湖北省, 中国

仕様

状態
新品
アイテム
主なパラメータ
一般パラメーター
ウェハー・サイズ;4インチ、6インチ
箱数
ダブルデッキ、14個
荷役方法
ロボット、マッピングスキャン
モーション・プラットフォーム
Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0.
容量
4インチ、240W/時 6インチ、220W/時
検出性能
検出機能;ウェーハ(コートウェーハ)厚さ、TTV、反り
厚さ試験精度
±0.5 μ m. 繰り返し精度:0.1 μ M(25個連続テスト、各5ポイント)
厚みの範囲
± 1 mm
Ttvテストの精度
±0.5μm、繰り返し精度:0.2μm
反り試験精度
± 2 μ m. テスト範囲:± 600 μ m. 繰り返し精度:1 μ m
環境要件
電源仕様;AC220V,50Hz
空気源要件
0.5~0.7mpaの圧縮空気、明らかな水蒸気およびグリースなし
環境利用
温度:15-40 ℃.湿度条件30% - 70% の霜無し
全長
1800mm*1300mm*2250mm
サブカテゴリ―
専門製品
サブカテゴリ― 2
半導体産業向け特殊製品
リスティングID
73915116

説明

製品の利点様々な材質、研磨条件の4-8インチウェーハ、基板、エピタキシャルウェーハに使用可能:0~1mm測定精度:±1μM繰り返し精度:0.2μm測定時間:30s/PCS(お客様の検出軌跡によります:30秒/PCS(お客様の検出軌跡による) サンプル表示:サンプル1 サンプル2 サンプル3
製品の特長:製品の特長:製品の特長 様々な材質、研磨条件の4~8インチ原反、基板、エピタキシャルウエハーに対応様々な材質、研磨条件の4~8インチ原反、基板、エピタキシャルウエハーに対応様々な材質、研磨条件の4~8インチ原反、基板、エピタキシャルウエハーに対応高い測定精度:0~1mm測定精度:±1μM繰り返し精度:0.2μm厚み範囲:0~1mm測定精度:±1μM繰り返し精度:0.2μm0~1mm測定精度:±1μM繰り返し精度:0.

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メーカー
Hgtech
種類
レーザー溶接装置
場所
🇨🇳 武漢市, 湖北省, 中国

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