半導体の組立・パッケージング機器は、ウェハやダイを完成品の部品に加工・検査する装置群を指します。ダイアタッチ、ワイヤボンダー、フリップチップ、エンキャプ、ウェハレベルパッケージング、最終テスト/検査機などが含まれます。クリーンルーム適合、精密な位置決め、環境管理、プロセスデータのトレーサビリティが重要です。
保守・校正記録、稼働回数、汚染履歴、ソフトウェア/ライセンス、ウェハ・ダイの対応、部品供給とサービス体制を確認してください。
ESD対策、クリーンカバー、乾燥剤、衝撃緩和を備えた専門輸送を利用。可動部の固定や必要に応じた液体の抜き取り、到着後の洗浄と再認定を計画してください。
OEMの予防保守に従い、フィルターや真空ポンプ油の交換、光学系とアライメントの点検、ファーム更新、校正維持、重要部品の在庫化を行ってください。