ダイシングソーは、半導体組立でウェーハを個片(ダイ)に切断するための高精度機械です。高速主軸、ダイヤモンド刃、精密ステージ制御を組み合わせ、チッピングを抑えたきれいで再現性のある切断を実現します。購入時はウェーハサイズ対応、刃種、オートメーション、スループット、ソフト連携を重視します。
主軸の軸振れ・振動、刃とフランジの状態、ステージ精度とエンコーダ履歴、クーラント/真空系、ソフトウェアバージョン、保守記録、部品供給性を確認してください。実機デモやサンプルウェーハの切断動画を求めましょう。
液体を抜き、可動部を固定し、壊れやすい周辺機器は外してください。振動対策の梱包、必要なら気候管理、半導体装置の輸送経験がある運送業者、輸送保険を利用します。消耗品表示と校正データを添付してください。
刃・フィルターの定期交換、主軸ベアリングとバランスの監視、クーラント槽の清掃、真空シールやガイドの点検、レーザー/ビジョンとステージの定期校正を行ってください。ソフトウェア更新と重要消耗部品の在庫も重要です。