Building Filters

HGTECH FPCシリーズFPCレーザー切断機
- メーカー: Hgtech
- 切削厚さ: 1 millimeter
レーザー: レーザー光源:355 nm UV | パワー: 10 W | 同軸ビデオ位置決め: モノクロCCD | スキャン範囲: 60×60mm | 集光スポット径: <20μm(UVレーザー) | オートフォーカスシステム: Z軸オートフォーカス | フォーカス制御精度: 0.01 mm | 主構造の構成: X-Y作業プラットフォーム; 交流サーボモーター | 基部: 高精度御影石プラットフォーム | トラベルレンジ...
武漢市, 中国
HGTECH LCLシリーズ インテリジェントファクトリーソリューション(複数台)
- メーカー: Hgtech
モデル: LCLシリーズ | 構造: 単列・複列レーンウェイ式三次元資材倉庫 | アプリケーション素材: 炭素鋼、ステンレス鋼アルミニウム合金 | 最大材料サイズ: 3000*1500mm; 4000*2000mm | 最大保管場所: ≥ 18 (カスタマイズ) | シート厚: ≤25mm以下;16mm以下 | シート重量: ≤1000kg; ≤1000kg | 層あたりの最大荷重: 3T | 最大積載高(炭素鋼): 9...
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HGTECHホイール切断シリーズ カッターホイール切断機
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメーター | ワーキングテーブルサイズ: 円形作業テーブル Ø6 | X軸: 使用可能トラック;235mm | カットストローク: 0.1-800mm/s | Y軸: 使用可能トラック; 145 mm | ストローク分解能: 0.0005mm | 繰り返し位置決め精度: 0.001° | T軸: 角度範囲;335 | 機能: ワークの自動位置決め、標準構成 | ワークの自動アライメント: 標準構成 |...
武漢市, 中国
HGTECHレーザースクライビングシリーズ ピコ秒レーザースクライビング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長;~355nm;~355nm | カットヘッド: レーザースキャニングヘッド、レーザコリメーター | パフォーマンス: 有効ストローク;200×300mm(オプション)、DDモーター;200×300mm(オプション)、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジ...
武漢市, 中国
HGTECH ウェハー切断シリーズ ウェハーレーザー修正切断装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: 中心波長;カスタム赤外線波長 | カットヘッド: 自社開発のコリメートヘッド | パフォーマンス: 有効ストローク;300x400mm(オプション) | 繰り返し位置決め精度: ±1μm | ビジュアル・ポジショニング: 自動視覚ポジショニング | 加工方法: レイヤーごとのアップグレード、シングルポイント/マルチポイント処理 | 他: ウェーハサイズ;8インチ(12インチ対応...
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HGTECH LSCシリーズCO2レーザーマーキングマシン
- メーカー: Hgtech
武漢市, 中国
HGTECH LCD/LCBシリーズPCBレーザーマーキングマシン
- メーカー: Hgtech
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HGTECHウエハマーキングシリーズ 全自動ウエハマーキング装置
- メーカー: Hgtech
Hd s2113: 主なパラメータ | レーザー: 平均出力;≧5W(オプション) | パルス幅: <10ps | レーザー波長: ランプ・ソース | リニアモータパラメータ ccd位置決めシステム コード読み取りシステム: モーターストローク;450*650mm | ピクセル: 6億画素 | 加工精度: 位置決め精度 ≤±0.03mm | 加工寸法精度: ≤±0.02mm | ハンドリングロボット: ロボットアーム数;...
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HGTECHレーザースクライビングシリーズ ナノ秒レーザースクライビング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長;~355nm;~1064nm | カットヘッド: 自己開発; 自己開発 | パフォーマンス: 有効ストローク;200×300mm(オプション)、DDモーター;200×300mm(オプション)、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジショニング: フロント・...
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HGTECHフライングFシリーズファイバーレーザーマーキング20-100w
- メーカー: Hgtech
レーザー波長: 1.064um; | レーザーブランド: RAYCUS/IPG/SPI; 必要に応じて | 出力電力: ≥20W以上; 30W以上; 50W以上; 任意レーザー光源100W | 検流計マーキングスピード: ≥7m/s; 最大9m/s | マーキングエリア: 110mm*110mm; 70mm*70mm、145mm*145mm、任意 175mm**175mm | マーキングフォーカス: スクライビング、ドッ...
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HGTECH SFシリーズ 3D5軸溶接および切断
- メーカー: Hgtech
プログラム: メインパラメーター | モード: SF3015、SF3020、SF4020、SF4025、SF6020、SF6025 | レーザー光源: ; ; 2000~6000W; ; | X軸: 3000mm; 3000mm; 4000mm; 4000mm; 6000mm; 6000mm | Y軸: 1500mm; 2000mm; 2000mm; 2500mm; 2000mm; 2500mm | Z軸: 680mm/...
武漢市, 中国
HGTECH LUGDシリーズ自動車リアミラーレーザー切断機
- メーカー: Hgtech
- 切削厚さ: 3 millimeter
レーザー光源出力: ≥40W | 切断装置寸法(mm): 180*250mm~450*500mm | カットヘッド: HG | 切断厚さ(mm): <3mm | リニアモーター繰り返し位置決め精度: ±1um | 最大ストローク(軸): XYリニアモーター:1100X800mm | レーザー切断の部品寸法: 2800mm*2520mm*2300mm(Length*Width*Height) | 機械全体の寸法(加熱スプレ...
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HGTECH SMTレーザー剥離シリーズ SMTレーザー剥離機
- メーカー: Hgtech
武漢市, 中国
HGTECH BUZZシリーズ ハンドヘルドレーザークリーニングマシン
- メーカー: Hgtech
武漢市, 中国
HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ;標準4インチ、6インチ(拡張可能4インチ~8インチ) | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度;7μm | カ...
武漢市, 中国
