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HGTECH LSF 3Dシリーズ ファイバー3Dレーザーマーキングマシン
- メーカー: Hgtech
レーザーソース: ファイバーレーザー | 波長: 1064nm | 出力電力: 20W | レーザービーム品質 m2: <1.2 | パルス繰り返し周波数: 10kHz~200kHz | 冷却方式: 空冷式 | フォーカスレンズ: 標準、オプション | 加工範囲: 140×140×60mm; 160×160×70mm | レンズ焦点距離: 200mm; 254mm | X-y軸の最高速度: 6m/s | Z軸最高速度: ...
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HGTECH CPL-3X2150 レーザーブランキング生産ライン
- メーカー: Hgtech
モデル: CPL-3*2150 | レーザーパワー: 3*6kw 3*4kw または 3*6kw | 焦点距離: 125 オートフォーカス | オペレーションシステム: Windows7 | オペレーティング・ソフトウェア: シーメンス 840D sl | 水平送り速度: 0-50m/min | 切断速度: 50m/min(1mmm)シングルカッティングヘッド | 素材: 一般冷延鋼板、亜鉛メッキ鋼板、酸洗鋼板、5シリー...
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HGTECH TP12052F & LT12052F 4チャック(横吊り)重負荷レーザーチューブ切断機
- メーカー: Hgtech
アイテム: パラメーター | モデル: TP12052F; LT12052F | シンクシステム: シメンス | スペック: パワー;3000W、6000W、12000W | サイズ: 30m×5.0m×3.6m | 重量: 約50T | 素材: タイプ; 炭素鋼かステンレス鋼の円形管、正方形の管、長方形の管、楕円の管、山形鋼、チャネルの鋼鉄、H 形鋼、等 | 直径: Φ20mm-Φ406mm | 積載量: 2200mm...
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HGTECH WALC-Qシリーズ WALCハイパワー2Dレーザー切断機
- メーカー: Hgtech
- 切削厚さ: 100 mm
基本仕様: レーザー出力;6000-30000W | 焦点距離: F200~F300mm オートフォーカス | オペレーティングシステム: Windows 10(中国語・英語) | シンクシステム: ファーリーA、ファーリーH | ディスプレイシステム: 23.6インチタッチディスプレイ(マウス操作対応) | 加工範囲 垂直切削: 金属材料のアービタリ形状ワークの切断、マーキングなど。 | 処理能力: 炭素鋼板切断板厚(...
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HGTECHニッケルメッシュレーザー溶接アルカリ電解槽用ニッケルメッシュレーザー溶接装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECH LAW1000CZ 車カメラ レーザー溶接装置
- メーカー: Hgtech
モデル: LAW1000CZ | レーザーソース: レイカス | レーザー波長: 1080±5nm | 出力電力: 1000W | 電力不安定: <3% | 最大変調周波数: 5KHz | ファイバーコア径: 14um、25um、50um | 繊維長: 5m(カスタマイズ可能) | フォーカスレンズ: F=250mm(オプション) | コリメーションレンズ: F=150mm(オプション) | 最小軌跡スポット径: 0.2...
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HGTECH GF3015 TUBE チューブ・プレート・インテグレーション
- メーカー: Hgtech
アイテム: パラメーター | モデル: GF3015_TUBE | 重量とサイズ: 作業台最大荷重最大荷重(平均); 700KG | チャック最大荷重: 80KG | サイズ: 8.1m×4.5m×2.3m | 重量: 2次元切断 ≤ 5000KG チューブ切断 ≤ 2500KG | 加工サイズ: 2D処理フォーマット;3000mm×1500mm | 直径: Φ20mm-Φ160mm | ワーキングエリア: Y3 620...
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HGTECH Flying7050シリーズ缶タブレーザーコーディングソリューション
- メーカー: Hgtech
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HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェハー・サイズ;4インチ、6インチ | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0. | 容量: 4インチ、240W/時 6インチ、220W/時 | 検出性能: 検出機能;ウェーハ(コートウェーハ)厚さ、TTV、反り | 厚さ試験精度: ...
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HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ;標準4インチ、6インチ(拡張可能4インチ~8インチ) | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度;7μm | カ...
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HGTECHウエハマーキングシリーズ ウエハレーザーマーキング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: モデル; LSF20; LSU5EB | レーザー光源: ファイバーレーザー、UVレーザー | レーザー波長: 1064nm; 355nm | 平均出力: 20W; 5W | パフォーマンス: 加工精度:±0.1mm、±0.05mm | 最大幅: 150×150mm; 150×150mm | サポート文書フォーマット: bmp、jpg、png、ai、dxf、dst、plt | ...
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