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武漢市, 中国
hgtech lck10g pcb-icキャリアボードの欠陥識別
- メーカー: Hgtech
レーザーシステム: レーザータイプ;グリーンレーザー532nm | 平均出力: 10W | フィールドレンズ走査範囲: 150x150mm | メイン構成: 作業プラットフォーム;デュアル・リニア・モーター・プラットフォーム | ビジョンシステム: 産業用CCD位置決め・コード読み取りシステム | 状態監視: レーザーエネルギー監視システム | 自動荷役システム: ローディング&アンローディングドロワー、真空吸着システム...
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HGTECH Hビームレーザー切断機 H型鋼ロボット 3Dビジョン切断ワークステーション
- メーカー: Hgtech
- 切削厚さ: 20 millimeter
プロジェクト: 技術的パラメータ | 基本パラメータ: レーザー出力:6000-12000W | 焦点距離: 自動焦点調節機能付きF250 | シンクシステム: ファーレイ | 表示画面: 23.6インチタッチスクリーン(マウス操作対応) | 加工プロファイルの種類: H形鋼、溝形鋼、山形鋼など。 | 機能: 特殊形状のエンドカットとベベルカット | システム構成: ロボットシステム;サイドマウントロボット+ガントリー7...
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HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ;標準4インチ、6インチ(拡張可能4インチ~8インチ) | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度;7μm | カ...
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HGTECHウエハ欠陥検出シリーズ 半導体ウエハ欠陥検出装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウエハーサイズ;4"、6"(鉄フレーム、ブルーフィルム付) | 箱数: 2個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク 200mm、繰り返し精度 10μm Yストローク 45mm、繰り返し精度 10μm Zストローク15mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、毎時25振動 6インチ、毎時20振動 | 検出性能...
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HGTECH JRCシリーズ インパネ安全エアバッグ用レーザー弱化システム
- メーカー: Hgtech
モデル: JRCシリーズ | ロボット動作範囲: 0-2000mm | ロボットブランド: ABB | レーザー光源出力: 2000W | フレキシブル処理システム: PLC制御、多機能で人間化されたHMIインターフェース
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HGTECH RCシリーズ自動車バンパー用レーザーパンチ溶接統合システム
- メーカー: Hgtech
モデル: RCシリーズ | ロボット動作範囲: 0-2700mm | ロボット: ロボットブランド:輸入ブランド | レーザーソース: CO2レーザー光源、出力:250W(推奨) | ロボット再配置精度: 0.05-0.06mm | フレキシブル処理システム: PLC制御、多機能で人間化されたHMIインターフェース | カットヘッド: 高精度直交XY補間軸、ストローク:50*50 | 追加機能: オプションの超音波溶接機...
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HGTECH LUSD3310 全自動SiCウェハー修正・切断装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECH LUA3200 全自動ウェハーレーザーアニール装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECHウエハマーキングシリーズ ウエハレーザーマーキング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: モデル; LSF20; LSU5EB | レーザー光源: ファイバーレーザー、UVレーザー | レーザー波長: 1064nm; 355nm | 平均出力: 20W; 5W | パフォーマンス: 加工精度:±0.1mm、±0.05mm | 最大幅: 150×150mm; 150×150mm | サポート文書フォーマット: bmp、jpg、png、ai、dxf、dst、plt | ...
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HGTECHレーザースクライビングシリーズ ナノ秒レーザースクライビング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長;~355nm;~1064nm | カットヘッド: 自己開発; 自己開発 | パフォーマンス: 有効ストローク;200×300mm(オプション)、DDモーター;200×300mm(オプション)、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジショニング: フロント・...
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HGTECH ウェーハスロットシリーズ ウェーハレーザースロット装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: 中心波長:~532nm | カットヘッド: 空間光整形モジュール | パフォーマンス: 有効ストローク;300x400mm(オプション) | 繰り返し位置決め精度: ±1μm | ビジュアル・ポジショニング: 自動視覚ポジショニング | スロット深さ: ≥10μm以上 | 他: ウェーハサイズ;8インチ(12インチ対応可能) | 加工プロセス: 保護液塗布 - ウェハー溝加工 ...
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HGTECHホイール切断シリーズ カッターホイール切断機
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメーター | ワーキングテーブルサイズ: 円形作業テーブル Ø6 | X軸: 使用可能トラック;235mm | カットストローク: 0.1-800mm/s | Y軸: 使用可能トラック; 145 mm | ストローク分解能: 0.0005mm | 繰り返し位置決め精度: 0.001° | T軸: 角度範囲;335 | 機能: ワークの自動位置決め、標準構成 | ワークの自動アライメント: 標準構成 |...
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HGTECHレーザースクライビングシリーズ ピコ秒レーザースクライビング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長;~355nm;~355nm | カットヘッド: レーザースキャニングヘッド、レーザコリメーター | パフォーマンス: 有効ストローク;200×300mm(オプション)、DDモーター;200×300mm(オプション)、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジ...
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