新品 HGTECHウエハ欠陥検出シリーズ 半導体ウエハ欠陥検出装置 場所 武漢市, 湖北省, 中国
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仕様
- 状態
- 新品
- アイテム
- 主なパラメータ
- 一般パラメーター
- ウエハーサイズ;4"、6"(鉄フレーム、ブルーフィルム付)
- 箱数
- 2個
- 荷役方法
- ロボット、マッピングスキャン
- モーション・プラットフォーム
- Xストローク 200mm、繰り返し精度 10μm Yストローク 45mm、繰り返し精度 10μm Zストローク15mm、繰り返し精度5μm
- 容量
- 4インチ、毎時25振動 6インチ、毎時20振動
- 検出性能
- 試験精度;3μm
- カメラ
- 高解像度産業用カメラ
- レンズ
- マイクロレンズ
- 光源
- 特許取得の光源
- 欠陥マーキング
- 自動点付け
- 環境要件
- 電源仕様; AC220V,50Hz
- 空気源要件
- 0 .5-0 .7Mpaの圧縮空気、明らかな水蒸気とグリースなし
- 環境利用
- 温度:15-40 ℃.湿度条件30% - 70% の霜無し
- 全長
- 2000mm*1200mm*2250mm
- カテゴリー
- 試験および測定 場所 中国
- サブカテゴリ―
- 専門製品
- サブカテゴリ― 2
- 半導体産業向け特殊製品
- リスティングID
- 73915112
説明
製品の利点本装置は、4~8インチのパターン付きウェハーに使用可能 スクラッチ、背面崩壊、色差、クラック、スクラッチ、金属残留物、金属損失などの欠陥を検出 システム分解能0.2-0.8 μ m パターン化ウェハー:15分/枚(欠陥数200個以下の場合) サンプル表示:金メッキ層剥落 クラックル コーティング表面検出 スクラッチ