中古 Hgtech レーザーマーキング 場所 中国

HGTECHレーザースクライビングシリーズ ピコ秒レーザースクライビング装置

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アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～355nm | カットヘッド: レーザースキャニングヘッド、レーザコリメーター | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジ...

HGTECH LSF-Mシリーズ ポータブルファイバーレーザーマーキングマシン

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HGTECH LSFシリーズ デスクトップファイバーレーザーマーキングマシン

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HGTECH SMTレーザー剥離シリーズ SMTレーザー剥離機

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HGTECH LSF 3Dシリーズ ファイバー3Dレーザーマーキングマシン

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レーザーソース: ファイバーレーザー | 波長: 1064nm | 出力電力: 20W | レーザービーム品質 m2: ＜1.2 | パルス繰り返し周波数: 10kHz~200kHz | 冷却方式: 空冷式 | フォーカスレンズ: 標準、オプション | 加工範囲: 140×140×60mm; 160×160×70mm | レンズ焦点距離: 200mm; 254mm | X-y軸の最高速度: 6m/s | Z軸最高速度: ...

HGTECH 高速FPCレーザー穴あけシリーズ 高速FPCレーザー穴あけ機

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HGTECH IC基板X-Outレーザーマーキングシリーズ IC基板X-Outレーザーマーキングマシン

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HGTECH SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングシリーズ SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングマシン

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レーザーシステム: レーザー光源、Co2、ファイバー、UV、グリーン； | レーザー波長: 10.6um；1064nm；355nm；532nm； | 平均出力: 5W/10W/20W； | 処理性能: 基板サイズ；50×50～510×460(mm)； | 回路基板の厚さ: 0-5mm(0-0.8mmのキャリアが必要)； | 繰り返し位置決め精度: ±0.1mm（CCD位置決め）； | 最小幅: 0.1mm(材質により詳細...