中古 Hgtech レーザーマーキング 場所 湖北省, 中国

HGTECHウエハマーキングシリーズ 全自動ウエハマーキング装置

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Hd s2113: 主なパラメータ | レーザー: 平均出力；≧5W（オプション） | パルス幅: ＜10ps | レーザー波長: ランプ・ソース | リニアモータパラメータ ccd位置決めシステム コード読み取りシステム: モーターストローク；450*650mm | ピクセル: 6億画素 | 加工精度: 位置決め精度 ≤±0.03mm | 加工寸法精度: ≤±0.02mm | ハンドリングロボット: ロボットアーム数;...

HGTECH LSF-Mシリーズ ポータブルファイバーレーザーマーキングマシン

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HGTECH LSFシリーズ デスクトップファイバーレーザーマーキングマシン

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HGTECH 高速FPCレーザー穴あけシリーズ 高速FPCレーザー穴あけ機

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HGTECH SMTレーザー剥離シリーズ SMTレーザー剥離機

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HGTECH LSF 3Dシリーズ ファイバー3Dレーザーマーキングマシン

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レーザーソース: ファイバーレーザー | 波長: 1064nm | 出力電力: 20W | レーザービーム品質 m2: ＜1.2 | パルス繰り返し周波数: 10kHz~200kHz | 冷却方式: 空冷式 | フォーカスレンズ: 標準、オプション | 加工範囲: 140×140×60mm; 160×160×70mm | レンズ焦点距離: 200mm; 254mm | X-y軸の最高速度: 6m/s | Z軸最高速度: ...

HGTECH IC基板X-Outレーザーマーキングシリーズ IC基板X-Outレーザーマーキングマシン

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HGTECH SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングシリーズ SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングマシン

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レーザーシステム: レーザー光源、Co2、ファイバー、UV、グリーン； | レーザー波長: 10.6um；1064nm；355nm；532nm； | 平均出力: 5W/10W/20W； | 処理性能: 基板サイズ；50×50～510×460(mm)； | 回路基板の厚さ: 0-5mm(0-0.8mmのキャリアが必要)； | 繰り返し位置決め精度: ±0.1mm（CCD位置決め）； | 最小幅: 0.1mm(材質により詳細...