中古
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>>生産効率30%アップ
>>革新的な光学装置と画像プレビューシステムは、より小型なチップを処理することができます。
>>全自動化材料処理装置は、製品の変換をより迅速にする。
>>他の特徴は
●銅線溶接能力
●50μmまでの超低線弧
●より大きな半田付け範囲：56 mm x 70 mmリードフレーム幅80 mm
●PR Look Ahead
●Windows OSとスマートユーザーインターフェース（多言語オプション）を採用する
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