中古 半導体産業向け特殊製品

HGTECH LUA3200 全自動ウェハーレーザーアニール装置

• メーカー: Hgtech

HGTECH LUSD3310 全自動SiCウェハー修正・切断装置

• メーカー: Hgtech

HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェハー・サイズ；4インチ、6インチ | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0. | 容量: 4インチ、240W/時 6インチ、220W/時 | 検出性能: 検出機能；ウェーハ（コートウェーハ）厚さ、TTV、反り | 厚さ試験精度: ...

HGTECHウエハ欠陥検出シリーズ 半導体ウエハ欠陥検出装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウエハーサイズ；4"、6"（鉄フレーム、ブルーフィルム付） | 箱数: 2個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク 200mm、繰り返し精度 10μm Yストローク 45mm、繰り返し精度 10μm Zストローク15mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、毎時25振動 6インチ、毎時20振動 | 検出性能...

HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ；標準4インチ、6インチ（拡張可能4インチ～8インチ） | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度；7μm | カ...

HGTECHウエハマーキングシリーズ ウエハレーザーマーキング装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | レーザー: モデル; LSF20; LSU5EB | レーザー光源: ファイバーレーザー、UVレーザー | レーザー波長: 1064nm; 355nm | 平均出力: 20W; 5W | パフォーマンス: 加工精度：±0.1mm、±0.05mm | 最大幅: 150×150mm; 150×150mm | サポート文書フォーマット: bmp、jpg、png、ai、dxf、dst、plt | ...

HGTECHホイール切断シリーズ カッターホイール切断機

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメーター | ワーキングテーブルサイズ: 円形作業テーブル Ø6 | X軸: 使用可能トラック；235mm | カットストローク: 0.1-800mm/s | Y軸: 使用可能トラック; 145 mm | ストローク分解能: 0.0005mm | 繰り返し位置決め精度: 0.001° | T軸: 角度範囲；335 | 機能: ワークの自動位置決め、標準構成 | ワークの自動アライメント: 標準構成 |...

HGTECH ウェハー切断シリーズ ウェハーレーザー修正切断装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | レーザー: 中心波長；カスタム赤外線波長 | カットヘッド: 自社開発のコリメートヘッド | パフォーマンス: 有効ストローク；300x400mm（オプション） | 繰り返し位置決め精度: ±1μm | ビジュアル・ポジショニング: 自動視覚ポジショニング | 加工方法: レイヤーごとのアップグレード、シングルポイント/マルチポイント処理 | 他: ウェーハサイズ；8インチ（12インチ対応...

HGTECHレーザースクライビングシリーズ ピコ秒レーザースクライビング装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～355nm | カットヘッド: レーザースキャニングヘッド、レーザコリメーター | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジ...

HGTECHウエハマーキングシリーズ 全自動ウエハマーキング装置

• メーカー: Hgtech

Hd s2113: 主なパラメータ | レーザー: 平均出力；≧5W（オプション） | パルス幅: ＜10ps | レーザー波長: ランプ・ソース | リニアモータパラメータ ccd位置決めシステム コード読み取りシステム: モーターストローク；450*650mm | ピクセル: 6億画素 | 加工精度: 位置決め精度 ≤±0.03mm | 加工寸法精度: ≤±0.02mm | ハンドリングロボット: ロボットアーム数;...

HGTECH ウェーハスロットシリーズ ウェーハレーザースロット装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | レーザー: 中心波長：～532nm | カットヘッド: 空間光整形モジュール | パフォーマンス: 有効ストローク；300x400mm（オプション） | 繰り返し位置決め精度: ±1μm | ビジュアル・ポジショニング: 自動視覚ポジショニング | スロット深さ: ≥10μm以上 | 他: ウェーハサイズ；8インチ（12インチ対応可能） | 加工プロセス: 保護液塗布 - ウェハー溝加工 ...

HGTECHレーザースクライビングシリーズ ナノ秒レーザースクライビング装置

• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～1064nm | カットヘッド: 自己開発; 自己開発 | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジショニング: フロント・...