中古 Hgtech 半導体装置 場所 中国

HGTECHウエハマーキングシリーズ ウエハレーザーマーキング装置

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• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | レーザー: モデル; LSF20; LSU5EB | レーザー光源: ファイバーレーザー、UVレーザー | レーザー波長: 1064nm; 355nm | 平均出力: 20W; 5W | パフォーマンス: 加工精度：±0.1mm、±0.05mm | 最大幅: 150×150mm; 150×150mm | サポート文書フォーマット: bmp、jpg、png、ai、dxf、dst、plt | ...

HGTECHレーザースクライビングシリーズ ピコ秒レーザースクライビング装置

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• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～355nm | カットヘッド: レーザースキャニングヘッド、レーザコリメーター | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジ...

HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置

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• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ；標準4インチ、6インチ（拡張可能4インチ～8インチ） | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度；7μm | カ...

HGTECH LSGシリーズ グリーンレーザーマーキングマシン

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• メーカー: Hgtech

HGTECHウエハマーキングシリーズ 全自動ウエハマーキング装置

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• メーカー: Hgtech

Hd s2113: 主なパラメータ | レーザー: 平均出力；≧5W（オプション） | パルス幅: ＜10ps | レーザー波長: ランプ・ソース | リニアモータパラメータ ccd位置決めシステム コード読み取りシステム: モーターストローク；450*650mm | ピクセル: 6億画素 | 加工精度: 位置決め精度 ≤±0.03mm | 加工寸法精度: ≤±0.02mm | ハンドリングロボット: ロボットアーム数;...

HGTECHウエハ欠陥検出シリーズ 半導体ウエハ欠陥検出装置

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• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウエハーサイズ；4"、6"（鉄フレーム、ブルーフィルム付） | 箱数: 2個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク 200mm、繰り返し精度 10μm Yストローク 45mm、繰り返し精度 10μm Zストローク15mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、毎時25振動 6インチ、毎時20振動 | 検出性能...

HGTECHレーザースクライビングシリーズ ナノ秒レーザースクライビング装置

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• メーカー: Hgtech

アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～1064nm | カットヘッド: 自己開発; 自己開発 | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジショニング: フロント・...

HGTECH LSF-Mシリーズ ポータブルファイバーレーザーマーキングマシン

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• メーカー: Hgtech

HGTECH LSFシリーズ デスクトップファイバーレーザーマーキングマシン

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HGTECH SMTレーザー剥離シリーズ SMTレーザー剥離機

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HGTECH 高速FPCレーザー穴あけシリーズ 高速FPCレーザー穴あけ機

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HGTECH 全自動ICパッケージングおよびレーザーマーキング シリーズ 全自動ICパッケージングおよびレーザーマーキング

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HGTECH LSF 3Dシリーズ ファイバー3Dレーザーマーキングマシン

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レーザーソース: ファイバーレーザー | 波長: 1064nm | 出力電力: 20W | レーザービーム品質 m2: ＜1.2 | パルス繰り返し周波数: 10kHz~200kHz | 冷却方式: 空冷式 | フォーカスレンズ: 標準、オプション | 加工範囲: 140×140×60mm; 160×160×70mm | レンズ焦点距離: 200mm; 254mm | X-y軸の最高速度: 6m/s | Z軸最高速度: ...

HGTECH IC基板X-Outレーザーマーキングシリーズ IC基板X-Outレーザーマーキングマシン

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HGTECH SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングシリーズ SMTダブルヘッドPCBレーザーマーキングマシン

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レーザーシステム: レーザー光源、Co2、ファイバー、UV、グリーン； | レーザー波長: 10.6um；1064nm；355nm；532nm； | 平均出力: 5W/10W/20W； | 処理性能: 基板サイズ；50×50～510×460(mm)； | 回路基板の厚さ: 0-5mm(0-0.8mmのキャリアが必要)； | 繰り返し位置決め精度: ±0.1mm（CCD位置決め）； | 最小幅: 0.1mm(材質により詳細...