HGTECH LUA3200 全自動ウェハーレーザーアニール装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECH MED-CS05 極低温バイアル自動レーザーコーディング装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECH LUSD3310 全自動SiCウェハー修正・切断装置
- メーカー: Hgtech
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HGTECH LSF20LI 自動データ ラベル レーザー マーキング機
- メーカー: Hgtech
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医療機器のための理性的な装置に印を付ける HGTECH LSF10P の防蝕黒いレーザー
- メーカー: Hgtech
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HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェハー・サイズ；4インチ、6インチ | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0. | 容量: 4インチ、240W/時 6インチ、220W/時 | 検出性能: 検出機能；ウェーハ（コートウェーハ）厚さ、TTV、反り | 厚さ試験精度: ...
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HGTECH ウェーハスロットシリーズ ウェーハレーザースロット装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: 中心波長：～532nm | カットヘッド: 空間光整形モジュール | パフォーマンス: 有効ストローク；300x400mm（オプション） | 繰り返し位置決め精度: ±1μm | ビジュアル・ポジショニング: 自動視覚ポジショニング | スロット深さ: ≥10μm以上 | 他: ウェーハサイズ；8インチ（12インチ対応可能） | 加工プロセス: 保護液塗布 - ウェハー溝加工 ...
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HGTECHウエハマーキングシリーズ ウエハレーザーマーキング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | レーザー: モデル; LSF20; LSU5EB | レーザー光源: ファイバーレーザー、UVレーザー | レーザー波長: 1064nm; 355nm | 平均出力: 20W; 5W | パフォーマンス: 加工精度：±0.1mm、±0.05mm | 最大幅: 150×150mm; 150×150mm | サポート文書フォーマット: bmp、jpg、png、ai、dxf、dst、plt | ...
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HGTECH欠陥検出シリーズ 半導体基板欠陥検出装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェーハサイズ；標準4インチ、6インチ（拡張可能4インチ～8インチ） | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Yストローク350mm、繰り返し精度10μm Zストローク8mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、140wph 6インチ、120wph | 検出性能: 試験精度；7μm | カ...
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HGTECHレーザースクライビングシリーズ ナノ秒レーザースクライビング装置
- メーカー: Hgtech
アイテム: 主なパラメータ | モデル: ルド3200; ルド3210 | レーザー: 中心波長；～355nm；～1064nm | カットヘッド: 自己開発; 自己開発 | パフォーマンス: 有効ストローク；200×300mm（オプション）、DDモーター；200×300mm（オプション）、DDモーター | 繰り返し位置決め精度: ±2μm、±5arc秒、±2μm、±5arc秒 | ビジュアル・ポジショニング: フロント・...
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HGTECH LSUシリーズUVレーザーマーキングマシン
- メーカー: Hgtech
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HGTECH LSGシリーズ グリーンレーザーマーキングマシン
- メーカー: Hgtech
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HGTECHフライングFシリーズファイバーレーザーマーキング20-100w
- メーカー: Hgtech
レーザー波長: 1.064um； | レーザーブランド: RAYCUS/IPG/SPI; 必要に応じて | 出力電力: ≥20W以上; 30W以上; 50W以上; 任意レーザー光源100W | 検流計マーキングスピード: ≥7m/s; 最大9m/s | マーキングエリア: 110mm*110mm; 70mm*70mm、145mm*145mm、任意 175mm**175mm | マーキングフォーカス: スクライビング、ドッ...
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HGTECH SMTレーザー剥離シリーズ SMTレーザー剥離機
- メーカー: Hgtech
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