新しい 半導体装置 場所 湖北省, 中国

HGTECH LUA3200 全自動ウェハーレーザーアニール装置

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HGTECHウエハ厚さ測定シリーズ 半導体ウエハ厚さ測定装置

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アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウェハー・サイズ；4インチ、6インチ | 箱数: ダブルデッキ、14個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク150mm 繰り返し精度±0. 繰り返し精度 ±0. | 容量: 4インチ、240W/時 6インチ、220W/時 | 検出性能: 検出機能；ウェーハ（コートウェーハ）厚さ、TTV、反り | 厚さ試験精度: ...

HGTECH LUSD3310 全自動SiCウェハー修正・切断装置

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HGTECH MED-CS05 極低温バイアル自動レーザーコーディング装置

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HGTECH LSUシリーズUVレーザーマーキングマシン

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医療機器のための理性的な装置に印を付ける HGTECH LSF10P の防蝕黒いレーザー

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HGTECH Flying7050シリーズ缶タブレーザーコーディングソリューション

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HGTECH LSF20LI 自動データ ラベル レーザー マーキング機

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HGTECH LSCシリーズCO2レーザーマーキングマシン

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HGTECH LCD/LCBシリーズPCBレーザーマーキングマシン

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HGTECHフライングFシリーズファイバーレーザーマーキング20-100w

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レーザー波長: 1.064um； | レーザーブランド: RAYCUS/IPG/SPI; 必要に応じて | 出力電力: ≥20W以上; 30W以上; 50W以上; 任意レーザー光源100W | 検流計マーキングスピード: ≥7m/s; 最大9m/s | マーキングエリア: 110mm*110mm; 70mm*70mm、145mm*145mm、任意 175mm**175mm | マーキングフォーカス: スクライビング、ドッ...

HGTECH Flying8000シリーズ プラスチックキャップ選別・レーザーマーキング・コーディングシステム

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HGTECHフライングUシリーズUVレーザーマーキング3w-20w

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HGTECHフライングCシリーズCO2レーザーマーキング30-70w

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モデル: フライング30C; フライング55C; フライング70C | 波長(um): 9.3/10.2/10.6; 9.3/10.2/10.6; 10.6 | 出力電力(w): ≥30; ≥55; ≥70 | マーキング速度: ≥7m/s | マーキングエリア: 110mm | マーキングフォーカス: 150mm | マーキングフォント: スクライビング、ドットマトリクス | マーキングモード: スタティックとダイナミ...

HGTECHウエハ欠陥検出シリーズ 半導体ウエハ欠陥検出装置

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アイテム: 主なパラメータ | 一般パラメーター: ウエハーサイズ；4"、6"（鉄フレーム、ブルーフィルム付） | 箱数: 2個 | 荷役方法: ロボット、マッピングスキャン | モーション・プラットフォーム: Xストローク 200mm、繰り返し精度 10μm Yストローク 45mm、繰り返し精度 10μm Zストローク15mm、繰り返し精度5μm | 容量: 4インチ、毎時25振動 6インチ、毎時20振動 | 検出性能...